联通携手中兴完成动态智能超表面RIS 2.0外场验证，开创5G-A组网新模式

　　摘要：近日泽装备制造，辽宁联通和联通研究院携手中兴通讯在辽宁大连完成业界首个动态智能超表面RIS 2.0外场验证，采用集成化程度更高，外观更轻巧的RIS 2.0产品，通过5G-A基站和RIS波束协同部署，开创5G-A组网新模式。

　　ICC讯泽装备制造近日，辽宁联通和联通研究院携手中兴通讯在辽宁大连完成业界首个动态智能超表面RIS 2.0外场验证，采用集成化程度更高，外观更轻巧的RIS 2.0产品，通过5G-A基站和RIS波束协同部署，开创5G-A组网新模式。

　　本次外场试点落地在美丽的海滨城市辽宁大连，选取大连国际会议中心部署5G-A基站，针对覆盖范围内信号较弱的区域，通过部署RIS 2.0面板，成功将5G-A基站的信号智能反射到信号盲区，显著改善该区域的信号质量，有效提升用户体验。该项技术通过A3纸张大小RIS面板动态调控无线㎡的移网信号，平均RSRP提升超过15dB，平均用户速率提升300%以上，用户语音通话质量和手机上网体验得到明显改善，有效解决网络覆盖空洞问题，此次验证对5G-A移动无线网发展具有重要的参考意义。

　　移动通信网络是支持千行百业数字化转型升级，推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革的关键基础设施。智能超表面（RIS）是源自电磁超材料技术，通过动态调控无线信号传播路径，能够有效提升移动网络深度覆盖能力，具有低成本、低功耗和易部署等商用前景。这一技术在实现泛在接入、多流提速、绿色节能、安全通信等方面具有重要推动作用，能有效支撑国家“双碳”战略，被认为是无线网下一阶段潜在关键技术之一。

　　2021年，中国联通和中兴通讯已携手完成业界首个5G网络外场的第一代静态智能超表面技术验证泽装备制造，初步完成定点接收信号强度和边缘用户性能两个方面的技术探索。2022年，中国联通和中兴通讯联合行业合作伙伴成立智能超表面技术联盟（RISTA），期望通过智能超表面技术联盟开展智能超表面生态建设，建立包括超材料、器件、ICT (芯片制泽装备制造造商、网络基础设施厂商、移动网络运营商等)、垂直行业、解决方案提供商以及学术界的全产业链生态圈，共同推进RIS的技术研究、标准化及产业落地，为保持我国无线通信新技术的全球领先奠定基础。相较上一代产品，RIS 2.0集成化程度更高，外形更轻巧美观，安装部署更为便捷，可适应多样化环境，此次验证是中国联通在无线网新技术上不断探索和积极推动的成果展现，标志着中国联通为未来无线技术开辟先行先试、迭代升级的做出又一重要贡献。

　　中国联通秉承“开放创新、追求卓越”的理念，积极发挥央企科技创新主体作用，不断加大科技创新领域的研发投入，持续推动与产学研用全产业链的深入合作交流，高度重视以智能超表面为代表的核心技术攻关和基础应用研究，中国联通愿与业内合作伙伴共同推动无线技术的持续演进，通过高水平科技创新，匠心打造高速泛在、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的精品网络，为助力我国数字经济跨越式发展提供高质量网络服务。

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