发布时间:2024-04-01 12:56:09    次浏览
每一天,产业都在这片土地上迁移。火石产业招商大脑,实时追踪产业发展动向。基于此,火石创造推出“产业链周刊”,助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业发展趋势,支撑决策。
《 规 定》对现有数据出境安全评估、个人信息出境标准合同、个人信息保护认证等数据出境制度的实施和衔接作出进一步明确,适当放宽数据跨境流动条件XK体育官方,适度收窄数据出境安全评估范围,在保障国家数据安全的前提下,便利数据跨境流动,降低企业合规成本,充分释放数据要素价值,扩大高水平对外开放,为数字经济高质量发展提供法律保障。
到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
规范条件要求,近三年,关键零部件制造企业营业收入年均不小于3000万元;本体制造企业营业收入年均不小于5000万元;集成应用企业营业收入年均不小于1亿元。上年度营业收入小于5000万元(含)的企业,近三年每年研发经费投入不低于营业收入的5%;上年度营业收入在5000万元至2亿元(含)的企业,近三年每年研发经费投入不低于营业收入的4%;上年度营业收入在2亿元以上的企业,近三年每年研发经费投入不低于营业收入的3%。
成都高新区发布了《加快数字经济产业重点领域高质量发展若干政策》(简称“数字经济26条”)。聚焦人工智能产业发展、支持车载智能系统产业发展、支持高端软件产业发展、支持数字文创产业发展、支持数字经济产业生态加快构建等五大方面,给予行业精准支持,旨在通过资金支持和环境优化,鼓励核心企业、高层次人才、重大功能性示范项目、产业园区等要素聚集,加快优化成都高新区数字经济产业生态。
北京亦庄:《北京经济技术开发区关于加快打造AI原生产业创新高地的若干政策》
围绕“全要素、全链条、全生态”推动AI原生产业发展的总体目标,提出6方面、14条具体措施。未来经开区将推进人工智能核心技术取得重大突破,算力算法数据有效支撑,场景赋能的广度和深度全面拓展,培育性能达到国际先进水平的通用大模型,打造人工智能标杆应用场景10个,集聚人工智能产业链企业100家,实现园区营业收入1000亿元,建成人工智能算力10000P,全面构建自主可控软硬件人工智能产业生态。
日照市东港区:《东港区数字经济重点行业三年突破行动方案(2024-2026)》
《行动方案》锚定“一年全面起势、两年整体成势、三年跨越发展”的战略目标,具体规划了“五大行动”为主要任务:重点领域“集群”发展行动、数实融合扩面提质行动、要素保障完善提升行动、数字经济发展创新行动、产业生态优化行动。
项目总投资35亿元,将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线nm光掩膜版量产,满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。
华天科技公告,公司全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元,进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。
项目将在三年内,形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。
辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行,该项目总占地面积1.3万多平方米,总投资约1亿元。项目达产后,将实现年产50万支集成电路设备关键零部件。
John Palmour碳化硅制造中心总投资50亿美元,占地445英亩,一期建设预计将于2024年底竣工。该制造中心将制造200mm碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大Wolfspeed材料产能,满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求。
本次投资将进一步充实英格尔集团在检验检测领域的服务链,科睿检测也将成为英格尔集团生态系统中不可或缺的一环。同时,双方通过资源共享,加快产业布局,共促业务成长。
双方意向成立合资公司,注册资金3亿元,聚焦于投资并购传感器产业链优质项目,建设研发中心和高端制造基地,打造国内一流、国际领先的传感器产业平台。
图森未来:发布基于英伟达DRIVE Orin SoC芯片的高性能域控制器
该产品是图森自研的满足车规级别的自动驾驶计算平台,集成传感器输入、高性能计算、车辆控制单元(VCU)和自动驾驶应用软件,可满足L2+ 到L4 级别的自动驾驶计算需求。
融集资金将用于国际化半导体人才引进、国产芯片产品研发与技术落地、市场拓展和提升客户体验,深化复睿微电子全球化布局。
通过本次交易,芯颖科技得以扩充资本实力,有利于推动AMOLED显示驱动芯片业务拓展的步伐,同时专业投资机构的引入也有利于优化股权结构,完善内部治理。
双方未来将基于联合实验室共同进行研发与技术探索,积极推进算力服务市场创新与算网融合一体化调度,推动泛在智能算力在各行各业的应用。
本轮融资完成后机构股东阵容包括:华登国际,星睿资本,君联资本,君科丹木,华山资本,创世伙伴CCV等。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
本轮融资由百度风投领投,凯泰资本继天使轮投资后继续投资,西湖教育基金会可持续发展平台跟投。本轮募集资金将主要用于团队扩张和建设,加速多模态大模型的研发,提升大模型的通用人工智能能力。
英特尔宣布和Arm签署了一份谅解备忘录,最终确定了“新兴业务计划”,就支持创业社区达成合作。该计划建立在2023年4月的多代协议基础上,使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算SoC。
上海交通大学宣布实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破,研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统,创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。
火石创造产业招商大脑已为多个重点发展生物医药、新能源汽车、新材料、数字经济等产业的区县、经开区/高新区、园区提供服务。
《数鉴·智慧产业2023》年度数据报告已发布,分为序言、权威发布、产业全景、技术前沿、区域洞察、数字化实践等篇章,覆盖生物医药、新能源、新能源汽车、新材料等战略性新兴产业,共14万余字,上百个图表,178页。详情点击下图查看。