2023年高速运算服务器、AI等新兴领域蓬勃发展，拉动高多层PCB的需求快速增长，公司PCB业务2023年实现营收同比+8.09%，毛利率提升至32.46%，同比+0.74pcts；2023Q4单季度归母净利润率提升至19.59%，同比+0.47pcts，主要系公司PCB产品结构进一步优化泽装备制造。未来随着AI产业的发展，公司AI服务器、高速交换机等高附加值产品占比持续提升，其盈利能力有望稳中有升。

　　公司深耕中高层PCB产品与量产技术，布局AI服务器、高速交换机等领域。具体来看，服务器：公司批量供给国外互联网公司数据中心服务器和AI服务器相关产品；交换机：800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。未来随着AI产业的发展，数据中心服务器、AI服务器、HPC交换机等基础设施对大尺寸、高层数、高阶HDI及高频高速PCB需求强劲，技术与品质不断提高，公司有望深度受益。泽装备制造