原标题：【行业动态】SEMI报告：2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降

　　据SEMI SMG报告中称，这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整Memory和logic需求的疲软导致12英寸晶圆的订单减少，而foundry和analog使用减弱导致8英寸晶圆的出货量下降。

　　SEMI SMG主席，Global Wafers副总裁李崇伟表示:“2023年，12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别收缩了13%和5%。与上半年相比，2023年下半年所有尺寸的晶圆总出货量下降了9%。”

　　此前，SEMI SMG还预测随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业应用，将推动着半导体硅材料需求量的增加，预计从2024年开始的反弹势头将持续到2026年，届时半导体硅材料的出货量将创下新的记录。（半导体材料行业分会）