证券之星消息，蓝箭电子(301348)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？谢谢

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。先进封装领域：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！谢谢您的关注！

　　以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，星空体育官方网站不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

　　证券之星估值分析提示蓝箭电子盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高星空体育官方网站。更多

　　以上内容与证券之星立场无关。星空体育官方网站证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。